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解决技术瓶颈 实现市场突破——第三代半导体设备成功研制并顺利发货

栏目:重大新闻 发布时间:2023-08-22
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近日,公司自主研制的碳化硅高温热处理工艺设备成功下线,试运行期间各项技术指标均满足客户需求,通过预验收后顺利发往国内半导体IDM某头部企业。该设备主要用于制造碳化硅功率器件,能有效降低碳化硅晶体中的微观应力、消除组织缺陷和降低界面态密度、提高载流子迁移率以及寿命。此次碳化硅高温热处理工艺设备的首次发货,标志着公司在第三代半导体装备上取得重大突破,半导体装备的自主研发能力迈上了新台阶,为拓展新领域业务奠定了坚实基础。



我国半导体设备依赖进口局面有所改善,但关键设备、部件依然“受制于人”,面临交货周期长或无法供货等问题。为助力半导体制造技术发展,公司成立了半导体装备事业部,组建碳化硅关键装备技术创新团队,在公司高层的统一指挥和推动下,制定科研攻关计划,明确重点,压实责任,统筹推进,短时间内突破了工艺炉管腔室设计与制造技术等六大核心技术,成功研制出碳化硅高温热处理设备,并获得市场订单。

公司始终牢记习总书记实业报国嘱托,自力更生,坚决打赢半导体领域核心技术攻坚战。公司将在半导体装备领域继续加大研发投入力度,主攻工艺融合设备方向,为客户提供功能更加完善、精度更高以及自动化、智能化程度更好的半导体设备,将更好的设备,更优的服务带给客户,实现合作共赢。